Produsen, Pemasok, dan Pabrik Paket Quad Flat Keramik China (CQFP) - Layanan OEM

Paket Keramik Quad Flat (CQFP)

Paket bertimbal empat sisi-dengan keandalan tinggi dan serbaguna—standar industri untuk mencapai integritas-ketat vakum dalam sistem yang kompleks.

Paket datar segi empat keramik (CQFP) adalah-komponen yang dikemas secara presisi dengan susunan pin empat-sisi, yang terkenal karena bobotnya yang ringan, ukurannya yang ringkas, dan kepadatan pengemasan yang tinggi. Dalam aplikasi semikonduktor modern, CQFP secara efektif melindungi komponen sensitif internal karena sifat termoelektriknya yang sangat baik dan kompatibel dengan berbagai-modul kontrol logika kepadatan tinggi.
Produk kami menampilkan opsi pitch lead yang sangat fleksibel, termasuk spesifikasi standar seperti 1,27mm, 1,00mm, 0,80mm, 0,65mm, dan 0,50mm, yang dengan mudah memenuhi beragam kebutuhan kabel. Baik untuk optocoupler presisi, sensor efek Hall, atau solid-relay yang menuntut stabilitas operasional tinggi, ceramic quad flat package (CQFP) memberikan dukungan yang kuat dan dapat diandalkan.

Bahan yang tersedia: alumina, aluminium nitrida, komposit kaca-keramik, paduan karbida, tungsten-mangan atau molibdenum-mangan-proses metalisasi film tebal.
Aplikasi: Semikonduktor & Elektronik, Alat Kesehatan, Energi & Tenaga, Peralatan & Mesin

Kirim permintaan

Deskripsi Produk

Paket datar empat sisi (CQFP) keramik dirancang untuk aplikasi elektronik yang memerlukan efisiensi SMT tinggi. Memanfaatkan teknologi-metalisasi film tebal dan-solder emas-yang telah terbukti, paket ini memberikan kekencangan gas yang luar biasa untuk mencegah kelembapan dan korosi sekaligus menjaga integritas sinyal. Untuk mengakomodasi kebutuhan khusus selama peningkatan atau pemeliharaan produk, kami menyediakan opsi material dan metode penyegelan yang fleksibel, menawarkan solusi pengemasan keramik komprehensif untuk pemrosesan sinyal dan kontrol daya di lingkungan yang menuntut.

Fitur

Integritas sinyal frekuensi tinggi-yang unggul
Keandalan tinggi dengan-gas tersegel
Ketahanan siklus termal yang kuat
Kompatibel dengan proses SMT tingkat lanjut
Ketahanan terhadap radiasi dan penuaan
Kompatibilitas elektromagnetik yang sangat baik (EMC)

Kinerja isolasi tinggi
Resistivitas rendah
Ketahanan korosi yang sangat baik
Ketahanan kelembaban tinggi
Kemampuan anti-interferensi elektromagnetik yang kuat
Koefisien ekspansi termal rendah

Tabel Model Utama (mm)

Kemasan CQFP menawarkan beragam pilihan material termasuk Alumina, Aluminium Nitrida, dan Kovar, dilengkapi dengan lapisan metalisasi film tebal-yang presisi. Spesifikasi mencakup rentang pitch mainstream yang luas mulai dari 1,27 mm hingga 0,50 mm, menghasilkan kombinasi sempurna antara keandalan tinggi dan perutean kepadatan{4}tinggi.

Model Produk	Ukuran Badan Keramik	Pitch Utama	Daerah Penyegelan	Area Pasang Mati	Ketebalan Total
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Keahlian Keramik

Tessvida adalah spesialis Total Kit Solutions (TKS), melayani industri utama: semikonduktor & elektronik, peralatan medis, FPD/LED, permesinan, petrokimia, otomotif & Transportasi, energi & listrik, dan pangan & pertanian. Dengan rantai pasokan yang matang dan proses yang canggih (pengepresan isostatik, pengecoran gel, pengepresan kering), kami menawarkan kemampuan menyeluruh mulai dari persiapan bahan, pencetakan, sintering hingga pemesinan presisi dan pasca-pemrosesan.

Didukung oleh keahlian mendalam dalam-keramik dengan kemurnian tinggi dan integrasi sumber daya yang kuat, layanan kustom kami yang fleksibel memenuhi kebutuhan pelanggan mulai dari pemilihan material hingga pengiriman produk jadi.

Proses Produksi Keramik

Persiapan Bubuk

Persiapan bubuk bahan baku, granulasi semprot (pencampuran, penggilingan bola mekanis, pengeringan semprot)

Pembentukan Serbuk

Pengepresan isostatik, pengepresan kering, pencetakan injeksi, pembentukan gel, pengecoran, pengepresan panas

Sintering-Suhu Tinggi

Sintering atmosfer, sintering vakum, sintering atmosfer terkendali

Pemrosesan Presisi

Memotong, memutar, menggiling, menggiling, membentuk, mengebor

Perawatan Permukaan

Pembersihan, peleburan busur, penyemprotan plasma, penyemprotan elektrostatis, pengendapan uap, pembersihan ultra-bersih, anodisasi, komposit metalisasi