Siapa Kita?
Tessvida adalah penyedia solusi total process kit (TKS) berpengalaman untuk IC,-semikonduktor Pan, Energi baru, dan industri terkemuka lainnya. Kami terus mengintegrasikan dan memperluas kemampuan R&D dan manufaktur kami dengan para ahli dari material canggih, permesinan halus, dan perawatan permukaan, untuk memberikan solusi dari produk hingga layanan. Kami ditempatkan pada jalur untuk menjadi one{3}}stop-mart untuk memenuhi tuntutan dan tujuan pengembangan Anda. TKS kompetitif kami termasuk namun tidak terbatas pada:
Suku cadang, kemasan keramik HTCC, bahan logam mulia
Pembersihan presisi & perawatan permukaan
Litbang, Desain, Prototipe, dan-manufaktur massal
Purna jual & dukungan berkelanjutan
Sebagai mitra andal yang terus berkembang di bidang manufaktur maju, Tessvida terus melakukan investasi besar dalam mengembangkan pemasok strategis, teknologi utama, kapasitas produksi, dan solusi yang lebih komprehensif untuk terus mendukung dan mendorong pengembangan solid Anda, memungkinkan Anda menciptakan nilai dan membentuk masa depan teknologi, dengan{0}}satu atap.
Bahan
Keramik Tingkat Lanjut:
- Alumina, Yttrium Oksida, Zirkonia, Aluminium Nitrida, Silikon Nitrida, Boron Nitrida, Silikon Karbida, Keramik Berpori.
- Kemasan-Keandalan Tinggi: Cangkang Kemasan Keramik HTCC.
Non-Logam:Kuarsa, Safir, Grafit, Silikon, Teflon, Poli Tetra Fluoroetilen, Polipropilena, Poliformaldehida, Polifenilen Sulfida, Poli (Eter-Eter-Keton), dll.
Logam & Logam Mulia:
- Logam Struktural & Fungsional: Aluminium, Titanium, Baja Tahan Karat, Paduan, dll.
- Logam-Kemurnian & Mulia Tinggi: Portofolio lengkap untuk proses penting, termasuk bahan kemasan semikonduktor, solder, kabel pengikat, bahan evaporasi, target, dan pasta konduktif.
Nilai-Layanan Tambah:Kustomisasi, Perakitan, Integrasi.
Proses Manufaktur
Persiapan Bahan:Persiapan Bahan Baku, Granulasi Semprot (Bahan Baku Campuran, Penggilingan Bola-, Sintesis, Pengeringan Semprot)
Pembentukan Tubuh Hijau:HIP, CIP, Pengepresan Kering, Cetakan Injeksi,-pembentukan gel, pengecoran-tape, Cetakan Penekan Panas.
Sintering:Sintering Tekanan Normal, Sintering Vakum, Sintering Tekanan Gas
Pemesinan Halus:Pemotongan, Pembubutan, Penggilingan, Penggilingan, Pengupasan, Pengeboran.
Perawatan Permukaan:Pembersihan ultra-bersih, Pembuatan Tekstur, Penyemprotan Busur, Penyemprotan Plasma, Penyemprotan Elektrostatis, Deposisi Uap, Anodisasi, Pelapisan-Elektro, Metalisasi Permukaan
